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导致无铅锡膏焊后不平滑的原因剖析——K8凯发国际

作者:K8凯发国际锡膏 2024-03-08 0

在焊锡膏贴片加工焊接中,你可能会发明焊后的电路板并没有想象中的那么平滑,呈颗粒状,是什么因素导致的呢?今天东莞K8凯发国际锡膏厂家跟各人剖析一下原因。

在焊锡膏贴片加工焊接中,泛起焊后电路板不平滑、呈颗粒状的现象,可能是由以下原因导致的:

1、锡膏预热时间过长:如果锡膏预热时间过长,其中的一部分身分会挥发,同时锡膏也会在这个历程中氧化。使用这样的锡膏会导致焊后泛起颗粒状的现象。解决要领是缩短预热时间,通常不凌驾2分钟。

2、元器件不洁净或电路板外貌有残留物:如果元器件不洁净,或者电路板外貌有残留物,锡膏就无法直接接触到电路板,导致焊接后的外貌不平滑。在开始使用之前,务必检查元器件和电路板外貌,确保它们清晰洁净。

3、锡膏干燥:如果锡膏变干,焊接效果也会不佳,泛起颗粒状。因此,要确保锡膏具有良好的湿润性。

4、助焊剂问题:助焊剂的质量和使用也会影响焊后的外貌质量。

5、无铅锡膏的润湿性:在回流焊时,焊料在液相线以上停留的时间通常为30~90秒,波峰焊时焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间约为4秒。使用无铅焊料时,要确保焊料在这些时间规模内体现出良好的润湿性能,以包管优质的焊接效果。

6、焊接后的锡膏导电性和导热性:无铅锡膏的导电性和导热性应与63/37锡铅合金焊料相近。

7、无铅锡膏焊点的性能:焊点的抗拉强度、韧性、延展性和抗蠕变性能应与锡铅合金的性能相当。

8、焊接温度和速度:焊接温度和速度对焊后外貌质量至关重要。如果温度过高或焊接速度过快,可能导致焊料不充分润湿,从而爆发颗粒状的效果。因此,在焊接历程中,要严格控制温度和速度,以确保良好的焊接结果。

9、焊接设备和工艺参数:差别的焊接设备和工艺参数会对焊后外貌爆发影响。例如,波峰焊和回流焊的参数设置差别,可能会导致差别的外貌效果。选择适合的设备和参数,以获得理想的焊接效果。

10、锡膏身分和品质:锡膏的身分和质量也会影响焊后外貌的平滑度。优质的锡膏应具有良好的润湿性、导电性和导热性。选择可靠的供应商,并确保锡膏切合标准。

11、焊接操作技巧:焊接操作技巧对焊后外貌质量有很大影响。例如,焊接时的角度、压力和速度都会影响焊料的漫衍和润湿性。培训操作人员,确保他们掌握正确的焊接技巧。

12、后续处理:焊接后,进行适当的后续处理也很重要。清洁电路板,去除残留的焊膏和助焊剂,以获得更平滑的外貌。别的,检查焊点的质量,确保焊接连接牢固。

总之,焊后电路板不平滑、呈颗粒状的问题是一个综合性的问题,需要从多个方面综合考虑。通过优化焊接工艺、选择合适的质料和设备,以及培训操作人员,可以改善焊后外貌的质量。

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